氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用

盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮氣的使用才得到廣泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。
回流焊中的氮氣 :
在惰性氣體應(yīng)用波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合ic工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝ic制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了pcb焊接中。
在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級，以采用氣體噴射。
在回流焊接中使用氮氣有以下的優(yōu)點：
端子和焊盤的潤濕(wetting)較快
可焊性變化少
改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀
快速冷卻而沒有銅氧化
減少或消除氧化渣
改進(jìn)免清洗焊接的性能
氮保護層
研究表明元件疊層封裝（pop）和球柵陣列封裝（bga）利用氮氣氛圍焊接，可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件變形量，即變形閾值，降低smt焊接缺陷!
為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量， 在涉及到csp、 pop、bga、dca 和 flip chip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。