2024中國(guó)長(zhǎng)沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

時(shí)間：2024年5月23-25日
地點(diǎn)：長(zhǎng)沙**會(huì)展中心
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和***的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是
世界主要國(guó)家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技的心爭(zhēng)領(lǐng)域。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)
新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙較型晶體管（igbt）、微機(jī)電
系統(tǒng)（mems）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性*性技術(shù)。
中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些**技術(shù)，將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ)
，同時(shí)加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國(guó)真正
實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了**，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過(guò)自身在**技術(shù)上的
突破，才能打破西方國(guó)家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)。
預(yù)計(jì)2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場(chǎng)份額將會(huì)從14%擴(kuò)大至25%，營(yíng)收的年均復(fù)合增速為31%。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)
業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，在各部門(mén)的支持下，2024中國(guó)長(zhǎng)沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（2024ccsi），將于2024
年5月23-25日在長(zhǎng)沙**會(huì)展中心舉辦。
展會(huì)優(yōu)勢(shì)advantage：
（一）**化：匯聚**集成電路產(chǎn)業(yè)鏈**資源要素，邀請(qǐng)美國(guó)、日本、韓國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和地
區(qū)的**、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動(dòng)。
（二）專(zhuān)業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺(tái)，圍繞國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點(diǎn)領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢(shì)，
展示較新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
（三）品牌化：堅(jiān)持廣聚資源，會(huì)展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會(huì)的品牌**度和影響力，
打造具有**影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。
（四）市場(chǎng)化：依托市場(chǎng)化機(jī)制，調(diào)動(dòng)各類(lèi)市場(chǎng)主體多元投入，促進(jìn)產(chǎn)研對(duì)接、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接，辦出影響
、辦出效益，促進(jìn)湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。
預(yù)計(jì)規(guī)模estimated scale：
80，000+專(zhuān)業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個(gè)主題，30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
會(huì)議論壇conference forum：
中國(guó)半導(dǎo)體峰會(huì)
半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投論壇
半導(dǎo)體新材料**論壇
5g與ai芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
智能汽車(chē)芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
光子芯片較新技術(shù)論壇
參展范圍scope of exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、s01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、
石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半
導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、ic產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、ic測(cè)試方法與測(cè)試儀器、ic設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、ic 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
2024長(zhǎng)沙半導(dǎo)體展組委會(huì)
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聯(lián)系人：吳景逸
e-mail：2477992411@
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