德國博世收購美國TSI？半導(dǎo)體領(lǐng)域又添并購案

德國博世收購美國tsi？據(jù)外媒報道，德國博世集團(tuán)于上周三表示，將收購美國芯片制造商tsi半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（sic）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
目前，博世和tsi公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細(xì)節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
資料顯示，tsi是**集成電路 (asic) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。
而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已**過60年，在**范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為，此次收購將加強其**半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。
博世表示，收購?fù)瓿珊?，未來幾年將投資15億美元升級tsi半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026年開始，**批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
近年來，在光伏儲能場景加速導(dǎo)入，以及新能源汽車快速發(fā)展下，碳化硅市場將維持供不應(yīng)求態(tài)勢。尤其是電動汽車的投放進(jìn)一步帶動了汽車芯片的需求。而隨著自動駕駛等功能的增加，汽車芯片數(shù)量大約在1200個左右。
博世集團(tuán)**執(zhí)行官stefan hartung亦表示，電動汽車增長情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長”。
據(jù)市場研究機構(gòu)trendforce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體sic功率元件市場產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。此外，trendforce集邦咨詢預(yù)期，至2026年sic功率元件市場產(chǎn)值可望達(dá)53.3億美元。
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